結(jié)構(gòu)力學(xué)試驗(yàn)加載系統(tǒng)-高校合作企業(yè)

土木結(jié)構(gòu)教學(xué)試驗(yàn)力學(xué)反向架加載裝置
結(jié)構(gòu)力學(xué)試驗(yàn)加載系統(tǒng)
鋼桁架靜載荷實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)
1000kN簡(jiǎn)支梁試驗(yàn)系統(tǒng)
懸臂梁試驗(yàn)加載系統(tǒng)-C型反力架
結(jié)構(gòu)工程教學(xué)試驗(yàn)系統(tǒng)
鋼桁架靜載荷實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)
電液伺服多通道擬動(dòng)力加載試驗(yàn)系統(tǒng)
結(jié)構(gòu)工程擬靜力加載系統(tǒng)
自反力組合式加載反力架
電液伺服多功能結(jié)構(gòu)試驗(yàn)系統(tǒng)
濟(jì)南恒樂(lè)興科儀器有限公司
大型結(jié)構(gòu)試驗(yàn)系統(tǒng)
長(zhǎng)柱結(jié)構(gòu)試驗(yàn)系統(tǒng)
鋼桁架加載試驗(yàn)系統(tǒng)
鋼筋混凝土梁虛擬受彎

【詳細(xì)說(shuō)明】

結(jié)構(gòu)力學(xué)試驗(yàn)加載系統(tǒng)-高校合作企業(yè)

主要技術(shù)參數(shù)：

1.zui大軸向壓縮力：10000kN。

2.負(fù)荷精度 ：優(yōu)于±1%(1%-F.S.)。

3.位移精度 ：優(yōu)于±1% F.S。

4.位移分辨率:0.001mm。

5.壓縮空間范圍：0-5000mm。

6.立柱凈距：X方向1100mm   Y方向680mm。

7.立柱直徑:220mm。

8.橫梁升降方式：電機(jī)鏈輪鏈條傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。

9.工作活塞上升速度：0～55mm/min（可調(diào)）。

10.主作動(dòng)器結(jié)構(gòu)形式：?jiǎn)纬鰲U雙作用結(jié)構(gòu)。

11.作動(dòng)器zui大軸向壓縮力：10000kN。

12.作動(dòng)器zui大軸向拉伸力：3000kN。

13.主作動(dòng)器zui大行程：300mm。

14.下壓板小車尺寸：2400 x 1000 x 200mm。

15.下壓板小車移動(dòng)方式：電機(jī)傳動(dòng)。

16.外形尺寸：7500x2000x1400（高x寬x深）mm。

17.液壓系統(tǒng)流量：20L/min。

18.zui高工作壓力30MPa。

19.控制功能：電液伺服控制，可實(shí)現(xiàn)力控和位移控，兩種控制方式之間可平滑切換。

20.輔助試驗(yàn)裝置: 與下壓板小車配套使用的刀口鉸支座 、柱端鉸支座、梁端鉸支座等。

結(jié)構(gòu)力學(xué)試驗(yàn)加載系統(tǒng)

濟(jì)南恒樂(lè)興科儀器有限公司

專業(yè)試驗(yàn)設(shè)備制造商

反向架

土木結(jié)構(gòu)教學(xué)試驗(yàn)力學(xué)反向架加載裝置

土木結(jié)構(gòu)教學(xué)試驗(yàn)力學(xué)反向架加載裝置

一、設(shè)備簡(jiǎn)介：

主要應(yīng)用于構(gòu)件的動(dòng)、靜態(tài)力學(xué)性能試驗(yàn)，包括拉伸、壓縮、彎曲、低周和高周疲勞等試驗(yàn)。

二、 設(shè)備結(jié)構(gòu)：

主要由加載龍門框架、伺服直線作動(dòng)器、一套恒壓伺服泵站、全數(shù)字單通道伺服控制器及計(jì)算機(jī)打印機(jī)、相關(guān)試驗(yàn)軟件、其它必要的附件等組成。

結(jié)構(gòu)工程梁柱教學(xué)試驗(yàn)系統(tǒng)

1、300kN構(gòu)工程梁柱教學(xué)試驗(yàn)系統(tǒng)主要用于力學(xué)加載試驗(yàn)和土木工程相關(guān)專業(yè)科研試驗(yàn)，可方便對(duì)墻體、混凝土梁，鋼結(jié)構(gòu)桁架等構(gòu)件進(jìn)行力學(xué)性能試驗(yàn)，也可進(jìn)行柱類、梁類、桁架類、框架類、節(jié)點(diǎn)類試驗(yàn)。

2、反力架內(nèi)部?jī)舾叨?.4m，立柱內(nèi)部?jī)糸g距2m；加載橫梁與基座設(shè)計(jì)承載力大于300kN；橫梁截面高度不小于300mm，均布豎肋；基座頂部預(yù)留兩排安裝孔；鋼構(gòu)表面涂刷防銹漆。

標(biāo)配短柱承臺(tái)2個(gè)，承臺(tái)高度500mm，承臺(tái)下端板預(yù)留與基座連接接口。